Moldura para socket Intel LGA 1700 BCF Thermalright 12ª até 14ª Geração

- REVENDEDOR OFICIAL THERMALRIGHT
- EMITIMOS NOTA FISCAL

A embalagem utilizada pelo fabricante pode ser através de uma embalagem plástica ou de papelão. Em ambos os casos trata-se do mesmo produto.

Chipsets compatíveis são: H610, B660, H670, Z690, B760, H770 e Z790

Elimine a curvatura no seu processador Intel de 12ª, 13ª e 14ª geração, causado pela pressão exercida de forma desproporcional pelo ILM. Projetado para proporcionar uma distribuição melhor do contato entre dissipador e o IHS, garantindo melhor dissipação de calor e diminuição de temperatura, consequentemente, maior desempenho.

• Produto novo e lacrado, original Thermalright
• Validação de autenticidade - realizado no site oficial

INCLUSO:
1 - Bending Corrector Frame "BCF" LGA 1700 - Thermalright
1 - Chave Torx T20