Moldura para socket Intel LGA 1700 BCF Thermalright 12ª até 14ª Geração
- REVENDEDOR OFICIAL THERMALRIGHT
- NOTA FISCAL NO NOME DO COMPRADOR
Elimine a curvatura nos processadores Intel de 12ª, 13ª e 14ª geração, pela pressão excessiva exercida de forma desproporcional pelo ILM. Projetado para proporcionar uma distribuição melhor do contato entre dissipador e o IHS do processador, garantindo melhor dissipação de calor e diminuição de temperatura.
• Produto novo e lacrado, original Thermalright
• Validação de autenticidade - realizado no site oficial
Chipsets compatíveis são: H610, B660, H670, Z690, B760, H770 e Z790
INCLUSO:
1 - BCF LGA1700 Thermalright
1 - Chave Torx Allen - Para remoção e aperto dos 4 parafusos
AVISOS:
- Todas as unidades estão com o dizer "LGA 1700" inscrito
- Esse anúncio não acompanha pasta térmica
Deixe seu comentário e sua avaliação