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Moldura para socket Intel LGA 1700 BCF Thermalright 12ª até 14ª - c/ Pasta Térmica TF7

 

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Descrição

- REVENDEDOR OFICIAL THERMALRIGHT
- NOTA FISCAL NO NOME DO COMPRADOR

ACOMPANHA PASTA TÉRMICA THERMALRIGHT TF7 2GR 12.8 W/MK

Chipsets compatíveis são: H610, B660, H670, Z690, B760, H770 e Z790

Utilize esse produto para eliminar a curvatura no seu processador Intel de 12ª, 13ª e 14ª geração, causado pela pressão exercida de forma desproporcional pelo ILM. Projetado para proporcionar uma distribuição melhor do contato entre dissipador e o IHS, garantindo melhor dissipação de calor e diminuição de temperatura, consequentemente, maior desempenho.

• Produto novo e lacrado, original Thermalright
• Validação de autenticidade - realizado no site oficial

INCLUSO:
1 - Bending Corrector Frame "BCF" LGA 1700 - Thermalright
1 - Chave Torx T20
1 - Pasta térmica Thermalright TF7 - 2g 12,8 w/mK

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